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【央视新闻客户端】
三星电子和SK海力士周三在首尔举行的2025半导体展览会上展示了最新的高带宽内存(HBM)芯片,表明在第六代人工智能(AI)芯片市场上,两家公司将展开激烈的竞争。
当天,在首尔江南区永登浦洞举行的为期3天的展览会上,两家公司都在展台上展示了HBM4芯片,表明了引领半导体行业的信心。
HBM是一种先进的高性能存储芯片,是英伟达公司驱动生成式AI系统的图形处理单元(GPU)的重要组成部分。
虽然目前市场由第五代HBM3E芯片主导,但业内观察人士预计,HBM4将在明年成为一个主要因素,因为英伟达计划在其下一代AI加速器Rubin中使用它。
目前,SK海力士已经完成了HBM4的开发,正在准备量产。据报道,该公司正在与英伟达就大规模供应进行谈判。
三星电子长期占据内存市场的主导地位,但最近在HBM领域失去了优势。对于该公司来说,新的HBM4系列被视为重新获得竞争优势的潜在改变者。
三星电子半导体业务负责人Jun Young-hyun在3月份的股东大会上表示:“为了不重蹈HBM3E市场的覆辙,将继续推进HBM4产品的开发和量产。”
据调查机构Counterpoint Research最近发表的报告显示,SK海力士在第二季度的全球HBM市场上以62%的出货量占据了首位,美光科技(21%)和三星电子(17%)紧随其后。